技術研發(fā)
Technology Development
| 項目 | 單位 | 2025 | 2026 | 2027 | |||
| 小批量 | 量產 | 小批量 | 量產 | 小批量 | 量產 | ||
| 板材供應商 |
- | 臺光、聯茂、生益、斗山、南亞 | |||||
| 板材類型 | - | Low Dk、Low Df 、 Tg150/Tg170 /Tg230 |
|||||
| 芯板(Min) |
mm |
0.04 | 0.05 | 0.04 | 0.05 | —— | —— |
| 絕緣層PP(Min) |
- | 1017（25um） | 1017（28um） | 1010 | 1017 | —— | —— |
| 最小板厚(10層HDI) |
mm |
0.46 | 0.5 | 0.46 | 0.47 | —— | —— |
| 最小板厚(12層HDI) |
mm |
0.528 |
0.57 | 0.528 | 0.55 | —— | —— |
| 層數 |
- | 2-30L | 2-24L | 2-36L |
2-30L |
—— | —— |
| HDI結構 | - | 26 ELIC |
1+N+1 ~16 ELIC | 26 ELIC | 1+N+1 ~20 ELIC |
—— | —— |
| 機械鉆孔最小孔徑 | mm | 0.10 | 0.15 |
0.10 | 0.15 | —— | —— |
| 激光鉆孔最小孔徑（CO2） | mm | 0.050 | 0.065 | 0.050 | 0.065 | —— | —— |
| 縱橫比（盲孔） | - | 1:1 | 0.8:1 | 1:1 | 0.8:1 | —— | —— |
| 縱橫比（機械孔） |
13:1 |
10:1 | 18:1 | 13:1 | —— | —— | |
| 最小線寬線距 |
um | 25/25 | 25/40 | 20/25 | 25/30 |
—— | —— |
| 阻抗值公差 |
- | ±5% |
±7% |
±5% |
±7% |
—— | —— |
| 電鍍極差 |
- | ±8% |
±10% |
±6% |
±8% |
—— | —— |
| 最小BGA PAD直徑 |
mm | 0.11 |
0.15 | 0.15 | 0.19 |
—— | —— |
| 最小BGA PAD Pitch |
mm | 0.30 | 0.325 | 0.30 | 0.325 |
—— | —— |
| 防焊對位公差 | mm | ±0.025 |
±0.025 |
±0.025 |
±0.025 |
—— | —— |
| 最小防焊橋(綠/黑) |
mm | 0.05 | 0.063 | 0.05 | 0.05 | —— | —— |
| 表面處理 |
- | 沉金、鎳鈀金、電硬金、電軟金、沉錫、OSP |
|||||
| 項目 | 單位 | 2025 | 2026 | 2027 | |||||
| 最大總層數(柔性板) | 層 | 10 | 8 | —— | —— | —— | —— | ||
| 最大尺寸 |
mm | 500*620 |
500*550 |
500*620 |
500*620 |
500*620 |
500*620 |
||
| 阻抗公差 |
- | 10% | 10% | 8% | 10% | 8% | 8% | ||
| 成品漲縮尺寸公差 |
- | 5? | 5? | 4? |
5? | 4? |
4? | ||
| 板材類型及供應商 | - | HA/RA/ED、Low Dk、Low Df、Tg150/Tg170（斗山、SK、生益、臺光、新揚） |
|||||||
| 孔徑縱橫比 | 機械鉆孔 | - | 8:1 | 8:1 | 10:1 | 8:1 | 12:1 | 10:1 | |
| 激光鉆孔 |
- | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | ||
| 線寬線距 | Tenting | 12um | um | 35/35 | 40/40 | —— |
—— |
—— |
—— |
| 18um | um | 40/45 | 45/45 | 40/40 | 40/45 | 40/40 | 40/40 | ||
| 80＜T≤110um |
um | 125/125 |
150/125 | 125/100 |
125/125 | 125/100 | 125/100 | ||
| Msap | 12um | um | 25/25 | 25/30 |
20/25 |
25/25 | —— | —— | |
| 鉆孔 |
機械鉆孔最小孔徑 |
mm | 0.1 | 0.15 | 0.1 | 0.1 | —— | —— | |
| 機械鉆孔最小孔環(huán)（單邊） |
mm | 0.075 | 0.1 | 0.075 | 0.075 | —— | —— | ||
| UV鉆孔最小鉆孔 |
mm | 0.04 | 0.05 | 0.03 | 0.04 | 0.03 | 0.03 | ||
| UV鉆孔最小孔環(huán)（單邊） |
mm | 0.05 | 0.075 | 0.05 | 0.05 | 0.038 | 0.05 | ||
| 激光鉆孔最小孔徑（CO2） |
mm | 0.05 | 0.08 | 0.075 | 0.08 | 0.075 | 0.08 | ||
| 激光鉆孔最小孔環(huán)（單邊） |
mm | 0.05 | 0.075 | 0.05 | 0.05 | 0.038 | 0.05 | ||
| 對位精度 |
鉆孔 |
mm | 0.075 | 0.075 | 0.05 | 0.075 | —— | —— | |
| 激光 |
mm | 0.04 | 0.05 | 0.03 | 0.04 | 0.03 | 0.03 | ||
| 覆蓋膜 |
mm | 0.1 | 0.15 | 0.1 | 0.1 | 0.08 | 0.1 | ||
| 補強 |
mm | 0.075 | 0.1 | 0.075 | 0.075 | —— | —— | ||
| 表面處理 |
- | 沉鎳金 沉鎳鈀金 電金(軟金 & 硬金) 沉鎳金+OSP OSP,沉錫 | |||||||
| 項目 | 單位 | 2025 | 2026 | 2027 | ||||
| 板材供應商 |
MGC、Doosan、Panasonic、SYTECH、Hitachi |
|||||||
| 板材類型 |
0.1mm DS7049HGB 3um MT-EX 0.1mm DS7049HGB 5um MT-STDT5、HL832NXA/NS/NSF、HL820WDI、7409HGB（JE）/(GEQ)、 |
|||||||
| Core(12L Max) |
mm |
0.48 | 0.45 |
0.42 |
||||
| Coreless (6L Max) |
mm |
0.24 | 0.19 |
0.13 | ||||
| ETS(4L Max) |
mm |
0.24 | 0.16 |
0.13 | ||||
| 通孔縱橫比 |
- | 5:1 | 5:1 |
5:1 |
||||
| 盲孔縱橫比 | - | 0.8:1 | 0.8:1 |
1:1 | ||||
| 機械通孔（via/pad） |
um |
100/200 |
100/190 | 100/190 |
||||
| 盲孔 （via/pad）PP≤30um |
um |
60/110 Dimple：±5 |
60/100 Dimple：±5 |
50/80 Dimple：±5 |
||||
|
線間距 (成品線寬/距） |
Tenting （Cu≤12 um） | um |
30/35 |
30/30 | 30/30 |
|||
| MSAP（Cu≤15 um） |
um |
20/20 |
18/18 |
15/15 |
||||
| ETS（Cu≤15 um） |
um |
12/12 |
10/10 | 8/10 |
||||
| 最小BGA間距 |
um |
130 | 120 |
110 |
||||
| 板翹曲（板尺寸240*74） |
um |
1% 板長 |
0.80% 板長 | 0.80% 板長 |
||||
| 阻抗公差 |
% | ±10% |
±10% |
±10% | ||||
| 防焊厚度 |
um | 25±10 |
20±7 |
15±7 |
||||
| 表面處理 | ENIG、ENEPIG、Hard Gold、Soft Gold、Leadfree HASL、Immersion Tin、OSP |
|||||||
